Texas Instruments Application Report SLOA069 "Как (не)надо развязывать высокоскоростные операционные усилители" (перевод)

Альтернативный подход

Если по каким-либо причинам лазерная технология неприемлима, можно воспользоваться приёмами, применяемыми для подавления паразитной индуктивности при разработке радиочастотных устройств. Эти приёмы не обязательно подавляют индуктивность, но они перемещают её туда, где она не оказывает влияния на параметры устройства.

Рисунок 12. Разводка печатной платы с использованием техники, применяемой в радиочастотных устройствах

В примере на рисунке 12 используются некоторые приёмы, которые могут смутить случайного наблюдателя.

• Используется многослойная плата с внутренними слоями земли и питания.
   
• Многочисленные переходные отверстия по периметру схемы идут на слой земли. Паразитные индуктивности переходных отверстий включаются параллельно, что уменьшает общую величину паразитной индуктивности.
   
• Сигнальные выводы подключены к компонентам на обратной стороне платы через переходные отверстия. Небольшие схемы, возможно, уместятся на верхней стороне.
   
• Земляной слой подключается к микросхеме и развязывающему конденсатору в верхнем слое через термобарьер. Термобарьер действует, как проводник, и добавляет индуктивности, но он необходим по технологии пайки.
   
• Питание подключается через переходное отверстие, но отверстие и его паразитная индуктивность проявляется до конденсатора, который подключён прямо к контактной площадке микросхемы. Таким образом паразитная индуктивность переходного отверстия и проводника не влияют на частоту собственного резонанса конденсатора. На самом деле, эта индуктивность даже помогает, увеличивая импеданс вывода питания на высоких частотах.
   
• Конденсатор следует монтировать вертикально (боковой стороной вниз).
   
• Конденсатор подключается к выводу микросхемы через термобарьер.
   
• Отдельные слои питания и земли добавляют в схему распределённую ёмкость, улучшая подавление широкополосного шума.